16 июл 2021
Чтобы решить проблему с перегревом, ученые создали новый терморегулирующий материал. В его основе — бездефектные кристаллы арсенида бора. Они намного более эффективны в отводе тепла, чем другие известные металлические или полупроводниковые материалы, такие как алмаз и карбид кремния. При работе с максимальной производительностью процессоры, в которых в качестве теплораспределителя использовался арсенид бора, показали максимальное увеличение тепла от комнатной температуры до 87 °C. Это значительно ниже, чем у чипов, в которых для распределения тепла использовали алмазы или карбид кремния. Их температура повышалась до 137 °C и 167 °C соответственно.